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      TI MSP430武漢研討會日程安排

            會議時間:2008年5月15日

      序號

      時間段

      主題

      負責人

      1

      8:20~9:00

      簽到、入場

      會務組

      2

      9:00~9:30

      會議開場發言

      Texas Instruments

      3

      9:30~12:00

      430day概述和編譯環境

      TI/Lierda

      4

      13:30~14:30

      有源RFID

      TI/Lierda

      5

      14:40~15:40

      無源RFID--非接觸CPU卡

      TI/Lierda

      6

      15:55~16:55

      醫療儀器解決方案

      TI/Lierda

      研討會地址:
                 武漢紐賓凱新時代國際酒店
                        -----武珞路442號 (中南路口 與 付家坡車站 中間)

      1. 產品品牌
      美隆電子
      NXP
      DIOO
      風華高科
      聚洵半導體
      TI德州儀器
      華冠芯片
      muRata
      SILICON LABS
      晟矽微電子
      有方
      3PEAK
      華邦電子
      長電科技
      MICROCHIP
      TDK
      航順芯片
      ST意法半導體

      元器件/表貼焊接/PCB

      編程器適配器

      綜合業務

      南京銷售部

      深圳銷售部

      技術部

      銷售代表

      網店銷售

      客戶服務熱線

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